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“董事长,我建议ttfab再投资引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线。”
大概受到bsec上市后,投资7亿元研发8英寸晶圆和500nm制程工艺光刻机的消息影响,ttfab(曙光东芝晶圆公司)副董事长中村三郎事先同董事长孙健约好,从沪海来到淘宝控股公司总部,拿出一本投资规划书。
“中村先生,尼康研发成功的250nm光刻机已经量产,既然中村先生看好国内半导体的发展前景,我建议公司一步到位,投资引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线。”
孙健浏览了一下投资规划书,计划投资8亿美元,其中5亿美元用于引进东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线(尼康350nm光刻机),3亿美元用于新厂的建设。
一般情况下,建设一条半导体生产线,引进半导体生产线需要6成的投资�
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