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虽然“巴统”已被解散，但以美国为首的西方国家，形成默契，一般出口国内落后二代的半导体生产线。
g分别于去年底和今年初，先后研制成功8英寸晶圆和180nm制程工艺的光刻机，虽然还没有量产，但已被ii、amd和hp公司预定。
不是孙健不想从东芝半导体设备公司引进一条8英寸晶圆和250nm制程工艺的半导体生产线，经济快速发展的中g实际上是被《瓦森纳协定》禁止出口的国家之一，日本也是《瓦森纳协定》的签署国之一，没有美国同意，吃过亏的东芝半导体设备公司也不敢出口8英寸晶圆和250nm制程工艺的半导体生产线给ttfab。
“中村先生，要是东芝半导体设备公司再让利5000万美元，ttfab就可以下订单。”
“董事长，我代表公司总部让利5000万美元。”
中村三郎如今担任东芝株式会社副社长之一，没有打电话请示，
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